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玉米考种及千粒重自动分析仪的常见故障分析

发布时间:2016-08-10 点击次数:3775 文章来源:http://www.tpyn.net/

    在农业育种领域,考种过程是育种的重要环节,因此,大家不可忽视。对于玉米的考种,我们选用托普云农公司的玉米考种及千粒重自动分析仪,该设备是专业用于玉米籽粒、果穗、截面的精确考种以及出苗数、整齐度、均匀度分析。不过在应用该设备的过程中,用户也会发现该设备会出现一些故障,下面内容进行详细分析。

玉米考种及千粒重自动分析仪

    一、接触不良:用户在应用玉米考种及千粒重自动分析仪的过程中,发现该设备会出现接触不良的现状。接触不良接线端子内部的金属导体是端子的核心零件,它将来自外部电线或者电缆的电压,电流或信号传递到与其相配的连接器对应的接触件上,所以接触件必须具备优良的结构,稳定可靠的接触保持力和良好的导电性能。由于接触件结构设计不合理,材料选用错误,模具不稳定,热处理电镀等表面处理工艺不合理,组装不当等等,都会在接触件的接触部位和配合部位造成接触不良。

    二、绝缘不良:绝缘体的作用是使接触件保持正确的位置排列,并且使接触件与接触件之间,接触件与壳体之间相互绝缘。故绝缘体必须具备优良的电气性能,机械性能和工艺成型性能。由于绝缘体表面或者内部存在金属多余物,表面尘埃,焊剂等污染受潮,有机材料析出物及有害气体吸附膜与表面水膜融合形成离子性导电通道,吸潮,长霉,绝缘材料老化等原因,都会造成短路,漏电,击穿,绝缘电阻低等绝缘不良现象。

    三、固定不良:绝缘体不仅起绝缘作用,通常也为伸出的接触件提供精确的对中和保护,同时还具有安装定位,锁紧固定在设备上的功能。导致玉米考种及千粒重自动分析仪出现这种故障,是因为设计不可靠,选材错误,成型工艺选择不当,热处理,模具,装配,熔接等工艺质量差,装配不到位等导致固定不良。


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